Комплексные решения поставки электронных компонентов

Новости отрасли электронных компонентов

12.09.2017 09:55

Эпитаксиальные GaN пластины от компании NTT-AT

Логотип компании NTT-AT

Компания NTT-AT представляет эпитаксиальные GaN пластины с высокой подвижностью для электронных устройств.

Подробнее...

11.09.2017 13:47

SI D200 PP+ R10-13/T5.5-6.5 T725 эпитаксиальная кремниевая пластина

Логотип компании GSEC

Компания Nanjing Guosheng Electronic (GSEC) представляет кремниевую пластину со следующими характеристиками.

Подробнее...

06.09.2017 19:21

Адаптер поля моды производства компании LightComm

Логотип компании LightComm

Компания «Lightcomm» предоставляет высокоэффективные решения, основанные на сплавных волоконных технологиях.

Подробнее...

06.09.2017 18:21

Новая отладочная плата Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA KCU116 Evaluation Kit

Логотип компании Xilinx

Компания Xilinx выпустила новый набор разработчика на основе микросхем семейства Kintex UltraScale+ FPGA KCU116 Evaluation Kit.

Подробнее...

06.09.2017 11:21

Ультракомпактные изолированные DC/DC модули в корпусах типа BRICK производства Goncharov Jet

Логотип компании Goncharov Jet

Goncharov Jet (Чехия) - производитель источников и блоков вторичного электропитания нового поколения.

Подробнее...

06.09.2017 10:21

AI1703 - Управляемый напряжением генератор S – диапазона с низким фазовым шумом

Логотип компании UMS

Компания UMS предлагает HBT ГУН с низким фазовым шумом S – диапазона в безвыводном металлокерамическом герметичном корпусе размером 6×6 мм2 для поверхностного монтажа.

Подробнее...